一、阻焊开窗设计要求

1. 基础设计规范

(1) 按键位开窗：按键位必须设计开通窗，因 FPC 阻焊膜采用 “先切后贴” 工艺，无开通窗会导致膜片无法贴合。

(2) 开窗尺寸限制：单开窗长度一般不超过 30mm，避免大面积开窗，防止贴合时偏移或褶皱。

(3) 图层设置：阻焊开窗需放置在阻焊层，禁止仅在钢网锡膏层设置，防止无线天线等区域漏开。

2. 特殊区域处理

(1) 透气开窗：工艺边废料、大地铜区域双面增加 1.0 - 2.0mm 透气开窗，防止压合时空气残留。

(2) 关键焊盘：金手指、元器件焊盘必须开窗，但需避免大面积开窗引发褶皱问题。

二、阻焊压 PAD 设计

1. 设计目的

通过增大线路 PAD 尺寸，使阻焊开窗覆盖焊盘边缘，防止焊盘脱落及线路与焊盘交接处断裂。

2. 设计规则

(1) 焊接手指：正反面覆盖膜开窗错开 0.3mm。

(2) 边缘优化：开窗边缘避开线路与焊盘交接处，增加泪滴结构增强连接强度。

(3) BGA 焊盘：焊盘直径≥0.25mm，采用压 PAD 设计提升结合力。

三、阻焊开窗间距要求

1. 与铜间距

(1) 安全距离：阻焊开窗到铜距离≥0.15mm（对应焊盘到覆铜≥0.2mm），补偿 0.15mm 贴合误差，避免漏铜短路。

(2) 小元件处理：间距＜0.5mm 的小元件焊盘间禁止覆铜，防止贴片连锡。

2. （二）阻焊桥设计

(1) 最小间距：两焊盘间需≥0.4mm 方可保留阻焊桥。

(2) IC 焊盘：四周 IC 焊盘四角削除部分阻焊窗，确保与内部线路阻焊膜连通，避免露线风险。

四、过孔阻焊设计

1. 开窗类型选择

(1) 开窗式：裸露过孔焊盘（适用于测试点），但存在孔内氧化、弯折断裂风险。

(2) 盖油式：覆盖阻焊膜保护孔铜，推荐用于弯折区域。

2. 设计规则

(1) 属性设置：过孔需设为 “过孔属性”，禁止设为元件属性。

(2) 工艺备注：默认盖油处理，如需开窗需备注说明并附示意图。

(3) 安全距离：避免半开半盖设计，与覆盖膜交接处距离≥0.3mm。

五、FPC 阻焊设计常见问题速查表