一、FPC 结构设计指南

1. 整体布局与尺寸

(1) 板体宽度：FPC 本体宽度应依据走线数量和板层数确定，为保障结构强度，宽度宜≥4mm。

(2) 连接器相关尺寸：

① 连接器焊盘距 FPC 边缘距离设计≥1mm。

② 接地耳朵宽度≥3mm，以确保定位孔结构稳固。

③ 定位孔中心到边缘距离≥1.5mm，防止 FPC 受拉撕裂。

④ 接地耳朵长度≥3mm。

⑤ 定位孔直径≥0.8mm，保证壳子定位柱强度。

(3) 过渡圆角：FPC 在转角处需设置圆角过渡，圆角半径≥R0.5mm，避免直角受力导致 FPC 撕裂。

(4) 厚度设计：

① 单层板厚度≥0.08mm，双层板厚度≥0.1mm。

② 10~40pin连接器处若增加补强板，补强板及厚度一般为 0.1~0.25mmpi补强; 40~60pin连接器，补强板建议用FR4或钢片补强，厚度0.3~0.5mm。FPC 在连接器处总厚度为 FPC 本体厚度与补强板厚度之和。

2. 特殊区域处理

(1) 拐角设计：所有 FPC 拐角及走线拐角均应设计为弧形，减少应力集中。

(2) 焊盘与走线连接：通孔、镀覆孔以及 SMT 焊盘与走线的连接需采用泪滴状填充，增强连接可靠性。对于 SMT 焊盘，设计为椭圆形、圆形或将较大焊盘的角处理为弧形更佳。

(3) 铜层分布：应交错分布相邻层的走线，避免大面积铺铜，可采用图形电镀减少铜用量，或用网格状铜层替代实心铜层，提升 FPC 挠性，降低 “工字梁效应”。

(4) 边缘间距：FPC 边缘与铜走线、铜层以及 SMT 焊盘之间的间隙建议≥0.2mm；导通孔与 FPC 边缘的间隙建议≥0.45mm。

(5) 覆盖层设计：FPC 叠层常采用介质覆盖层，其主要用于密封保护图形。普通生产能力下，覆盖层网与 FPC 轮廓最小距离为 0.25mm，覆盖层上的开口与 FPC 轮廓距离为 0.3mm。对于细间距元器件，需合理设计覆盖层开口。需注意，阻焊层虽薄，但可能使挠性电路变僵硬，应谨慎选用。

(6) 增强板设计：

① FPC 上的连接器区域、较重元器件组装位置及某些元器件聚集处，需使用增强板。增强板材料可选用聚酰亚胺、FR - 4 或不锈钢等。

② 薄 FPC 上增强板边缘易形成应力区域，为避免增强板附近撕裂，增强板边缘和通孔焊盘边缘之间应留出 1mm - 1.8mm 的间隙（具体依增强板类型而定）。同时，需考虑两个增强板之间的最小间隙，如顶部增强板和 FPC 底部第二块增强板之间距离应≥0.6mm。

3. 弯折区域设计

(1) 走线方向：在静态和动态弯折区域，走线必须垂直于弯折方向，且尽量均匀穿过并布满弯折区域面积，同时保持线宽一致。

(2) 层数与过孔：弯折区域应尽量减少层数，避免设置过孔和金属化孔，且弯曲中心轴应设置在导体中心，确保导体两边的材料系数和厚度尽量一致。

(3) 外形一致性：弯折区域内 FPC 外形应保持一致，避免走线密度变化影响弯曲性能。

二、FPC 阻抗设计指南

1. 阻抗控制目的

确保电流在 FPC 电路中稳定传输，减少信号反射与干扰，避免因阻抗不匹配导致信号损耗、时钟偏移、信号重叠等问题，保障系统的稳定性和可靠性，尤其对于高速信号传输或高频电路，阻抗控制至关重要。

2. 影响阻抗的因素

(1) 材料特性：FPC 所选用材料的介电常数和厚度对阻抗影响显著。介电常数决定电磁波在材料中的传播速度，厚度影响电磁波传输延迟，不同介电常数和厚度的材料会使 FPC 阻抗值发生变化。

(2) 电路结构：包括导线宽度、覆铜厚度、绝缘层厚度以及接地层布置方式等。一般来说，导线宽度增加，阻抗降低；导线宽度减小，阻抗增加。

(3) 环境温度：环境温度变化会导致材料介电常数改变，进而影响 FPC 阻抗。

3. 阻抗控制方法

(4) 材料选择：选用在工作温度范围内介电常数稳定、介电常数温度系数较小的材料，以减小材料参数对阻抗的影响。

(5) 布局设计：

① 合理规划 FPC 布局，控制导线宽度和间距，选择合适的绝缘层厚度，使阻抗达到设计要求。

② 对于可控阻抗（如微带传输线）设计，至少设置两个信号层，其中一层作为参考平面。当可控阻抗信号层处于动态弯折区域时，可考虑在叠层中插入空气间隙，改善信号完整性。

③ 控制线宽：依据设计要求，精确控制导线宽度来调节 FPC 阻抗。

④ 制造过程调节：在 FPC 制造过程中，对导线宽度、覆铜厚度等参数进行预调节，减小因制造方差导致的阻抗变化。

⑤ 测试与校验：设计完成后，使用阻抗测试仪对 FPC 进行阻抗测试和校验，确保实际制造的 FPC 阻抗与设计要求相符。若实际阻抗与设计不符，需调整制造过程或修改设计。

三、常见问题速查表