FPC线路设计指南
发布时间: 2025-04-25 02:08:49 查看数:一、金手指设计
1．焊接金手指
(1) 焊盘布局：上下层焊盘错开≥0.3mm，前端设半孔（0.5mm 外径 / 0.3mm 内径），过孔错开防断板
(2) 阻焊要求：阻焊覆盖焊盘 0.5mm（可加长焊盘实现），防焊盘脱落
(3) 反向设计：双面金手指通过过孔换层导通
2．拔插金手指
(1) PI 补强：比金手指长 1.0mm，焊盘距外形线 0.2mm，总厚度匹配连接器规格
(2) 组装：背面补强后插入连接器座子，注意焊接与插拔方向
二、线宽线距标准
铜厚 | 常规线宽 / 线距 | 极限值 | 特殊场景要求 |
12μm(0.33oz) | 3/3mil | 2/2mil | 空旷区 + 1-2mil，防蚀刻开路 |
18μm(0.5oz) | 3.5/3.5mil | 3/3mil | 线圈板≥5/5mil，降低短路风险 |
35μm(1oz) | 5/5mil | 4/4mil | 大电流场景优先使用 |
三、焊盘与线路设计
1. 焊盘间距：＜0.5mm 时避免焊盘间走线，防短路
2. 焊盘到线：覆盖膜阻焊桥间距≥0.2mm（如 BGA 区域）
四、铺铜与板框设计
1. 大地铺铜：避免大面积铺铜，网格状（0.2mm 线宽 / 0.2mm 间距）或加透气阻焊窗，防气泡分层、过炉起泡、铜面氧化水渍
2. 大面积补强：大面积的补强需在补强上面均匀增加0.4~0.5mm尺寸的排气孔，防止过炉补强起泡把线路或反面焊盘顶起，补强排气孔需避开反面焊盘位置
3. 板边安全：走线 / 焊盘距板框≥0.2mm；板边焊盘宽≥0.5mm，不削边需提前说明
五、焊盘防脱落设计
1. 独立焊盘：阻焊膜压 PAD（焊盘两端加长）
2. 正反面焊盘：不重叠，阻焊开窗＜PAD
3. BGA 焊盘：≥0.25mm
4. 插件孔：补强或压 PAD 设计
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