边缘倒角：将陶瓷基板的棱角进行倒角处理（倒角角度 45°，半径 0.5-1mm），减少应力集中，某氮化铝陶瓷 PCB 通过倒角设计，抗冲击强度提升 30%；

镂空与开槽：在基板应力集中区域（如元器件焊接处、固定孔周围）开设镂空或槽孔（宽度 0.5-1mm），分散应力，避免局部应力超过陶瓷的断裂强度（约 300MPa）；

厚度匹配：陶瓷基板厚度与金属线路厚度的比例控制在 5:1-10:1（如基板厚度 0.63mm，线路厚度 0.1mm），避免因热膨胀系数差异产生过大热应力；

CTE 匹配：选择与陶瓷基板 CTE 接近的元器件与散热器，如氮化铝陶瓷（CTE 4.5ppm/℃）搭配硅芯片（CTE 3ppm/℃）、铜散热器（通过添加钨调整 CTE 至 6ppm/℃），热应力可降低 40%；

** bonding 材料选择 **：元器件与陶瓷 PCB 的 bonding 采用柔性导热胶（如硅基导热胶，伸长率≥100%），替代刚性焊料，缓冲热应力与机械应力；

键合温度梯度：AMB、DBC 工艺中，采用阶梯式升温（5℃/min）与降温（3℃/min），避免温度骤变导致基板开裂；

基板平整度控制：制备过程中通过加压烧结（压力 1-3MPa）确保基板平整度≤0.1mm/m，避免组装时产生机械应力。

线路宽度与间距：高功率线路宽度≥0.5mm（承载电流≥5A），避免电流密度过高（≤10A/mm²）导致线路过热；线路间距≥0.3mm，防止高压下击穿（如 1kV 电压下间距≥0.2mm）；

边缘覆盖：线路边缘覆盖阻焊层（如聚酰亚胺阻焊剂，厚度 10-20μm），覆盖宽度≥0.1mm，避免线路边缘腐蚀与机械损伤；

过孔设计：多层陶瓷 PCB 的过孔直径≥0.2mm，孔壁电镀铜厚度≥15μm，过孔周围设置散热盘（面积≥过孔面积的 5 倍），提升过孔导电性与散热性；

镀镍金：线路表面镀镍（厚度 5-10μm）+ 镀金（厚度 0.1-0.5μm），镍层阻挡铜扩散，金层提升耐腐蚀性与可焊性，盐雾测试寿命从 500 小时延长至 2000 小时；

镀锡铅合金：针对高温环境（≤200℃），线路表面镀 Sn-Pb 合金（Sn63Pb37，厚度 5-10μm），耐温性优于镀金，且成本较低；

钝化处理：对铜线路进行化学钝化（如铬酸盐钝化），形成钝化膜（厚度 10-20nm），抑制氧化，常温存储寿命从 6 个月延长至 1 年。

缺陷检测：采用超声波扫描显微镜（SAM）检测陶瓷基板内部缺陷（如气泡、裂纹），缺陷面积占比≤0.1%，避免缺陷处电场集中导致击穿；

表面清洁：制备过程中采用等离子体清洗（功率 50-100W，时间 5-10 分钟）去除基板表面油污与杂质，绝缘电阻提升 1 个数量级（从 10¹³Ω 增至 10¹⁴Ω）；

高压间距：根据工作电压确定线路间距，1kV 电压下间距≥0.2mm，10kV 电压下间距≥1mm，同时考虑爬电距离（沿基板表面的距离≥间距的 1.5 倍）；

隔离槽设计：在高压线路与低压线路之间开设隔离槽（宽度 0.5-1mm，深度 0.1-0.2mm），避免爬电导致绝缘失效；

密封封装：户外或潮湿环境应用的陶瓷 PCB，采用金属外壳或环氧树脂灌封（灌封胶绝缘电阻≥10¹⁴Ω，耐温≥150℃），实现 IP67/IP68 防护等级；

防潮涂层：在基板表面涂覆防潮涂层（如派瑞林涂层，厚度 5-10μm），吸水率≤0.1%，避免潮气侵入导致绝缘电阻下降。

标准：参照 IEC 60068-2-27，采用半正弦波冲击，加速度 50-100g，脉冲宽度 1-10ms，正负方向各 10 次；

要求：测试后陶瓷基板无开裂，线路无脱落，导通电阻变化率≤10%；

应用场景：汽车电子、航空航天设备（如发动机舱传感器）。

标准：参照 IEC 60068-2-6，采用正弦振动（频率 10-2000Hz，加速度 5-20g，扫频速率 1oct/min）或随机振动（功率谱密度 0.01-0.1g²/Hz，频率 10-2000Hz），测试时间 10-20 小时；

要求：测试后线路接触电阻变化率≤15%，无结构损坏；

应用场景：汽车电子（如车载雷达）、工业设备（如振动筛控制器）。

标准：参照 IEC 60068-2-45，对陶瓷 PCB 施加固定挠度（如基板长度的 1%），保持 1 小时；

要求：测试后基板无开裂，绝缘电阻≥10¹²Ω；

应用场景：柔性陶瓷 PCB（如可穿戴设备）、便携式医疗设备。

标准：参照 IEC 60068-2-14，温度范围 - 40℃至 125℃（工业级）或 - 60℃至 150℃（航空级），循环次数 500-2000 次，每次循环包括升温（5℃/min）、高温保持（30min）、降温（5℃/min）、低温保持（30min）；

要求：测试后线路导通率 100%，绝缘电阻变化率≤20%，无基板开裂；

应用场景：所有陶瓷 PCB，尤其是高功率、极端温度环境设备。

标准：参照 IEC 60068-2-2，温度 85℃-150℃，测试时间 1000-5000 小时；

要求：测试后线路电阻变化率≤10%，绝缘电阻≥10¹²Ω；

应用场景：汽车发动机舱、工业窑炉附近设备。

标准：参照 IEC 60068-2-13，将陶瓷 PCB 在高温箱（150℃）与低温箱（-40℃）之间快速转移，转移时间≤10 秒，循环次数 100-500 次；

要求：测试后基板无开裂，线路无脱落；

应用场景：航空航天设备、户外环境设备（如极端温差地区的传感器）。

标准：参照 IEC 60068-2-1，施加 500V-1000V 直流电压，测试时间 1-10 分钟；

要求：初始绝缘电阻≥10¹³Ω，环境测试后≥10¹²Ω；

应用场景：所有陶瓷 PCB，尤其是高压设备（如逆变器）。

标准：参照 IEC 60068-2-10，施加 1.5 倍工作电压的交流电压（50Hz），测试时间 1-60 秒；

要求：无击穿、无闪络现象；

应用场景：高压陶瓷 PCB（如功率逆变器、高压电源）。

标准：参照 IEC 60068-2-11，5% 氯化钠溶液，温度 35℃，喷雾压力 0.7-1.0kg/cm²，测试时间 500-2000 小时；

要求：测试后线路腐蚀面积≤5%，导通电阻变化率≤20%；

应用场景：海洋环境、户外潮湿环境设备（如船舶电子、户外 LED 屏）。